Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (« Toshiba ») a annoncé aujourd’hui la construction d’une nouvelle usine de fabrication de wafers de 300 millimètres pour les semi-conducteurs de puissance, au niveau de sa principale base de production de semi-conducteurs discrets, Kaga Toshiba Electronics Corporation, dans la Préfecture d’Ishikawa. La construction se déroulera en deux phases, ce qui permettra d’optimiser le rythme des investissements en fonction des tendances du marché, le début de la production pour la Phase 1 étant prévu au cours de l’exercice 2024. Une fois que la Phase 1 atteindra sa pleine capacité, la capacité de production de semi-conducteurs de puissance, de Toshiba sera 2,5 fois supérieure à celle de l’exercice 2021[1].
Ce communiqué de presse contient des éléments multimédias. Voir le communiqué complet ici : https://www.businesswire.com/news/home/20220203005434/fr/
Toshiba: Artist’s impression of the new 300-milimeter wafer fabrication facility, Kaga Toshiba Electronics (the building on the right). (Graphic: Business Wire)
Les dispositifs d’alimentation sont des composants essentiels pour gérer et réduire la consommation d’énergie de tous les types d’équipements électroniques et pour parvenir à une société neutre en carbone. La demande actuelle augmente du fait de l’électrification des véhicules et de l’automatisation des équipements industriels, avec une très forte demande pour les MOSFET (transistors à effet de champ à structure métal-oxyde-semiconducteur) basse tension, les IGBT (transistors bipolaires à grille isolée)et d’autres dispositifs. À ce jour, Toshiba a répondu à cette croissance de la demande en augmentant sa capacité de production sur des lignes de production de wafers de 200 millimètres, et en avançant la production sur les lignes de production de 300 millimètres, qui au lieu du premier semestre de l’exercice 2023[2] démarrera au cours du second semestre de l’exercice 2022. Les décisions concernant la capacité globale de la nouvelle usine de fabrication, les investissements en équipement, le lancement, la capacité et le programme de production reflèteront les tendances du marché.
La nouvelle usine sera dotée d’une structure absorbant les tremblements de terre, de systèmes BCP améliorés, avec notamment des lignes d’alimentation doubles ; et des derniers équipements de fabrication économes en énergie, pour réduire les charges environnementales. Elle visera également à atteindre l’objectif « RE100 » de 100 % de recours aux énergies renouvelables. La qualité des produits et l’efficacité de la production seront améliorées grâce à l’introduction de systèmes d’intelligence artificielle et de systèmes de transport automatisé des wafers.
À l’avenir, Toshiba compte développer son activité de semi-conducteurs de puissance et renforcer sa compétitivité grâce à des investissements opportuns et à la recherche et au développement, ce qui lui permettra de répondre à la demande en pleine croissance, et de contribuer à une société à faible consommation d’énergie ainsi qu’à la neutralité carbone.
Notes :
[1] La capacité totale de fabrication de wafers de 200 et 300 millimètres (équivalent de 200 millimètres)
[2] Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation annonce un investissement majeur dans l’activité Power Devices
– Prête à démarrer la construction d’une usine de fabrication de wafers de 300 millimètres (10 mars 2021)
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/company/news/news-topics/2021/03/corporate-20210310-1.html
Calendrier (Plan)
Début de la construction : Printemps 2023
Fin de la construction : Printemps 2024
Début de la production : courant de l’exercice 2024
Vue d’ensemble de Kaga Toshiba Electronics Corporation
Siège social : 1-1, Iwauchi-cho, Nomi-shi, Préfecture d’Ishikawa, Japon
Fondation : Décembre 1984
Président et administrateur délégué : Hideo Tokunaga
Nombre d’employés : Environ 1 000 (au 30 septembre 2021)
Principaux produits : Semi-conducteurs discrets (semi-conducteurs de puissance, dispositifs à petits signaux et dispositifs optoélectroniques)
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* Les informations contenues dans ce document, y compris les prix et les spécifications des produits, le contenu des services, et les coordonnées, sont valables à la date du présent communiqué, mais sont sujettes à des modifications sans préavis.
À propos de Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, un fournisseur de premier plan, de solutions avancées de semi-conducteurs et de stockage, s’appuie sur plus d’un demi-siècle d’expérience et d’innovation pour offrir à ses clients et partenaires d’affaires des semi-conducteurs discrets, des systèmes LSI et des disques durs, exceptionnels.
Les 22 000 employés de la société répartis à travers le monde partagent sa détermination à maximiser la valeur de ses produits, et mettent l’accent sur une collaboration étroite avec les clients dans la création conjointe de valeur et de nouveaux marchés. Avec un chiffre d’affaires annuel qui dépasse actuellement les 710 milliards de yens (6,5 milliards USD), Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation se réjouit à l’idée de créer et de contribuer à un avenir meilleur pour les gens du monde entier.
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