Fibocom (code mnémonique : 300638), l’un des principaux fournisseurs mondiaux de modules de communication sans fil et de solutions Internet des objets (IdO), a publié son dernier module 5G LGA FG360 au cours du CES (Consumer Electronics Show – salon mondial de l’électronique grand public) 2021. Le module est basé sur le chipset de la plateforme MediaTek et sera disponible en deux versions. La version FG360-EAU sera lancée sur les marchés Europe, Moyen-Orient (EMOA), Asie-Pacifique (APAC) tandis que la version FG360-NA est destinée au marché d’Amérique du Nord.
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Fibocom releases its latest 5G module FG360 during the CES 2021 event. The module supports 5G Sub-6GHz 2CC Carrier Aggregation 200MHz frequency and 5G + WiFi-6 connectivity to provide a high-speed and low-latency 5G network experience. Engineering samples of the module will be available in January. Fibocom will be the first in the industry to provide engineering samples of 5G modules based on the MediaTek chipset platform. (Photo: Business Wire)
FG360 est un module 5G qui a un potentiel important d’intégration, un débit de données élevé, et un excellent rapport coût-performance. Il est conçu sur la base du chipset T750 de la plateforme MediaTek d’une conception compacte de 7 nm, comprenant un modem 5G NR FR1, un processeur quad-core Arm Cortex-A55, et divers périphériques essentiels tous intégrés dans un même chipset. En raison de son potentiel important d’intégration, le module FG360 permet aux clients de concevoir leurs produits en garantissant la meilleure performance possible et un coût optimal.
FG360 prend en charge la fréquence 5G Sub-6GHz 2CC Carrier Aggregation 200MHz pour améliorer l’utilisation des ressources du spectre et assurer une couverture 5G étendue. FG360 peut prendre en charge les débits de pointe SA en liaison descendante jusqu’à 4,67 Gbps et en liaison ascendante jusqu’à 1,25 Gbps, renforçant l’expérience sans fil 5G des clients. FG360 peut également prendre en charge plusieurs connexions WIFI telles que 5G 4×4，2,4G 4×4，et 5G 2×2+2,4G 2×2 dual-band Wi-Fi 6, permettant aux périphériques intelligents de bénéficier de tous les avantages du débit élevé 5G et de la connectivité WIFI 6.
FG360 offre une rapidité de transmission plus élevée, une meilleure capacité de transport, et des temps de latence réseau réduits. Ce module prend en charge à la fois les architectures 5G SA et NSA et il est compatible avec les normes 5G NR, LTE et WCDMA, éliminant les soucis d’investissement des clients lors de la construction 5G initiale et répondant à la demande commerciale de connexion rapide. FG360 est fourni avec un riche ensemble d’interfaces, y compris USB3,1, PCIe3,0, SPI, SDIO, GPIO, UART, etc., et deux interfaces 2,5Gbps SGMII, pour permettre diverses configurations LAN.
Le module 5G FG360 hautement intégré vise à rendre possible la prochaine génération de connectivité 5G. Il offre une solution parfaite aux exploitants qui souhaitent réaliser une vaste couverture de service dans de courts délais et offre des services d’accès fixes sans fil (Fixed Wireless Access, FWA) semblables aux services de fibres optiques par le biais de 5G CPE, des passerelles et des routeurs. Grâce à la puissance du module FG360, les services 5G FWA pourront offrir une alternative de large bande plus abordable aux régions qui disposent de services limités en matière de DSL, de câbles ou de fibres, et ils aideront les consommateurs et les entreprises des régions moins développées à accéder aux réseaux sans fil à haut débit.
Les échantillons d’ingénierie de FG360 seront disponibles en janvier 2021 et il est prévu de lancer la production en masse du produit au cours du troisième trimestre (T3) 2021. Fibocom sera la première entreprise de l’industrie à fournir des échantillons d’ingénierie des modules 5G basés sur le chipset de la plateforme MediaTek.
À propos de Fibocom
Fondée en 1999, Fibocom est l’un des principaux fournisseurs mondiaux de modules de communication sans fil et de solutions Internet des objets (IdO). Nous sommes déterminés à apporter des solutions sans fil fiables, accessibles, sécurisées et intelligentes pour chaque scénario d’application IdO, au profit des industries qui ne cessent de s’orienter vers le digital et pour enrichir intelligemment la vie de la société toute entière. En 2017, la société Fibocom est devenue le premier fournisseur de modules sans fil coté en bourse (code mnémonique : 300638) en Chine.
Nous fournissons des modules sans fil techniquement avancés et de haute performance 5G, 4G, NB-IoT/eMTC, 3G, et 2G, intelligents, auto-grade, GNSS, Wi-Fi/BT. En intégrant techniquement les solutions sans fil de Fibocom dans les dispositifs EdO qui deviendront intelligents et gérables à distance en assurant une transmission des données stable entre les dispositifs et le centre opérationnel, nous habilitons l’avenir intelligent de toutes les industries, à savoir notamment le commerce de détail intelligent, l’ACPC (Always Connected PC – PC toujours connecté), l’industrie 4.0, le réseau intelligent, les maisons intelligentes, l’agriculture intelligente, les villes intelligentes, la télémédecine, les compteurs, la surveillance intelligente de la sécurité, et les voitures connectées intelligemment, pour ne citer que quelques exemples. Nous avons de nombreux clients de longue date, y compris des entreprises de Fortune Global 500, ce qui est un facteur important de notre rapide développement.
Fibocom a son siège social à Shenzhen, Chine, et exploite des centres de recherche et développement (R&D) à la fois à Shenzhen et à Xi’an. Nous avons une présence mondiale et plus de 30 filiales et centres opérationnels régionaux en Chine, dans les Amériques, et dans les régions EMOA et Asie-Pacifique. Actuellement, nous avons un effectif de plus de 1 000 employés disséminés dans le monde et nous fournissons des produits et services dans plus de 100 pays et régions.
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