Press release

DNP met au point un substrat de base en verre doté de la technologie TGV pour les empaquetages de semiconducteurs

0
Sponsorisé par Businesswire

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO : 7912) a mis au point un substrat de base en verre (GCS) ciblant les empaquetages de semiconducteurs de nouvelle génération. Le nouveau produit remplace les substrats en résine conventionnels (ex. FC-BGA : Flip Chip-Ball Grid Array) par un substrat en verre. Grâce à l’utilisation de la technologie TGV (Through Glass Via) à haute densité, il est maintenant possible de fournir un empaquetage de semiconducteur plus performant que celui basé sur la technologie actuellement disponible. En outre, en adaptant notre processus de fabrication de panneaux, le nouveau produit peut également répondre aux demandes d’efficacité élevée et de substrat à grande échelle.

Ce communiqué de presse contient des éléments multimédias. Voir le communiqué complet ici : https://www.businesswire.com/news/home/20230314005570/fr/

X-ray image of TGV in the glass core substrate (Graphic: Business Wire)

X-ray image of TGV in the glass core substrate (Graphic: Business Wire)

[Caractéristiques]

Finesse du pas et fiabilité élevée

Le nouveau GCS comprend la technologie TGV nécessaire pour connecter électriquement le câblage métallique fin configuré à l’avant et à l’arrière du verre. Il s’agit d’un substrat en verre de type conforme dans lequel une couche métallique est collée aux parois latérales du via. Notre nouvelle méthode de fabrication exclusive améliore l’adhérence entre le verre et le métal, ce qui était difficile à réaliser avec la technologie conventionnelle, pour obtenir un pas fin et une grande fiabilité.

Rapport d’aspect élevé et grande échelle

Le substrat en verre nouvellement développé a un rapport d’aspect de 9+ et maintient des qualités adhésives suffisantes pour configurer un câblage fin. Comme il y a peu de restrictions concernant l’épaisseur du substrat de verre utilisé, il est possible d’augmenter le degré de liberté lors de la conception de la distorsion, de la rigidité et de la planéité. Il est également possible d’accommoder l’évolutivité des empaquetages en utilisant notre processus de fabrication de panneaux.

[À l’avenir]

En plus du substrat en verre de type de remplissage qui remplit le via avec du cuivre, DNP favorise également l’évolutivité du substrat en verre de type conforme nouvellement développé pour une taille de panneau de 510×515 mm. Nous visons un chiffre d’affaires de 5,0 milliards de yens en 2027.

À propos de DNP

DNP a été fondé en 1876 et est devenue une entreprise mondiale de premier plan qui exploite des solutions basées sur l’impression et les forces de ses partenaires de plus en plus nombreux pour concevoir de nouvelles opportunités commerciales tout en protégeant l’environnement et en créant un monde plus dynamique pour tous. Nous capitalisons sur les compétences de base en microfabrication et technologies de revêtement de précision pour fournir des produits pour les marchés de l’affichage, des appareils électroniques et des films optiques. Nous avons également développé de nouveaux produits, tels que la chambre à vapeur et le réseau réflecteur, qui offrent des solutions de communication de nouvelle génération pour une société de l’information plus conviviale.

Le texte du communiqué issu d’une traduction ne doit d’aucune manière être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse foi est celle du communiqué dans sa langue d’origine. La traduction devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.