Selon les dernières informations en date, le Power7+ serait livré en fin d’année. Il reprendrait les caractéristiques de l’actuel Power7, mais en adoptant une finesse de gravure de 32 nm. À la clé, une fréquence de fonctionnement en hausse, et donc des performances supérieures. Big Blue devrait en profiter pour augmenter la taille de la mémoire cache et ajouter des unités d’accélération matérielle à sa puce. Quatre, six ou huit, le nombre de cœurs du Power7+ devrait toutefois rester inchangé.
Des informations ont également filtré à propos du futur Power8, qui pourrait voir le jour courant 2013. Gravé en 22 nm, il proposerait plus de cœurs, plus de mémoire cache et plus de threads par cœur. Les accélérateurs introduits avec le Power7+ devraient être améliorés, tout comme les fonctions permettant de garantir la fiabilité de fonctionnement de la puce. Les autres caractéristiques du Power8 ne sont pas connues à ce jour.
IBM optimisant ses Power « à la main », nous pouvons nous attendre à des fréquences de fonctionnement étonnantes. Rappelons en effet que les Power7 – pourtant gravés en seulement 45 nm – sont accessibles à des fréquences maximales de 4,25 GHz. Et la firme a encore de la marge, puisque le composant central de ses derniers mainframes, le z196 (gravé lui aussi en 45 nm), a été flashé à 5,2 GHz !
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